Jena, Jerman | 28 Oktober 2024 | ZEISS Research Microscopy Solutions ZEISS mengumumkan ZEISS Crossbeam 550 Samplefab yang baru, yaitu mikroskop elektron pemindaian dengan sinar ion terfokus (FIB-SEM) yang dioptimalkan untuk persiapan otomatis sepenuhnya sampel mikroskopi elektron transmisi (TEM) (lamela). Dirancang untuk efisiensi dan throughput di laboratorium semikonduktor, ZEISS Crossbeam 550 Samplefab menyediakan otomatisasi berbasis resep untuk pekerjaan persiapan sampel TEM rutin seperti penggilingan massal, pengangkatan, dan pengurangan ketebalan di sejumlah titik target pada sampel. Solusi ini menjanjikan hasil otomatisasi lebih dari 90% untuk pemrosesan lamela dari massa ke kisi TEM tanpa intervensi operator. Pengecekan otomatis memungkinkan intervensi manusia untuk memastikan tidak ada lamela yang hilang selama pemrosesan, meningkatkan tingkat keberhasilan lamela menuju 100%. Pemrosesan TEM memberikan informasi penting untuk memahami cacat perangkat semikonduktor dan meningkatkan hasil proses. Namun, akurasi data dari analisis TEM bergantung pada pembuatan lamela berkualitas tinggi secara akurat, berulang kali, dan dengan throughput tinggi. “Untuk memenuhi kebutuhan industri yang semakin meningkat akan persiapan sampel TEM, kami telah membangun FIB-SEM khusus, ZEISS Crossbeam 550 Samplefab. Fokus kami adalah menawarkan otomatisasi paling kuat yang tersedia di pasar saat ini, memungkinkan operasi tanpa pengawasan sepenuhnya untuk lamela setipis 100 nm dengan akurasi dan throughput tinggi,” kata Dr. Thomas Rodgers, kepala sektor bisnis elektronik di ZEISS Microscopy. “Antarmuka pengguna sistem ini sepenuhnya baru, dirancang untuk kurva pembelajaran yang cepat dan operasi intuitif oleh pemula maupun ahli. Dengan Crossbeam 550 Samplefab FIB yang baru, pelanggan dapat memproses secara otomatis sepuluh lamela dalam waktu kurang dari delapan jam, mulai dari sampel bulk hingga lamela yang telah dikerjakan untuk TEM.” ZEISS Crossbeam 550 Samplefab menggunakan kolom elektron Gemini 2, memungkinkan operator untuk mengamati sampel secara langsung dengan SEM selama penggilingan FIB untuk mencapai kualitas lamela akhir yang tertinggi dan hasil akhir yang optimal ketika sampel yang lebih tipis diperlukan daripada yang disediakan oleh otomatisasi. “Kolom FIB kami sangat stabil, dan meskipun kami memiliki rutinitas kalibrasi otomatis, pengguna melaporkan jarang perlu mengkalibrasi atau menyelaraskan sistem selama beberapa minggu, terutama jika bekerja pada proses rutin. Ini secara dramatis mengurangi usaha operator dan waktu yang dihabiskan untuk menyiapkan alat sebelum menjalankan otomatisasi,” kata Rodgers. “Lebih dari itu, alur kerja sangat andal sehingga puluhan lamela dapat dibuat menggunakan satu ujung probe, yang hanya perlu dibentuk kembali setelah beberapa hari penggunaan berat. Ujung tersebut dapat diasah dengan operasi pembentukan kembali sederhana yang memakan waktu kurang dari 30 menit, dan jarum dapat dibentuk kembali beberapa kali sebelum perlu diganti, di mana pertukaran ujung baru juga memakan waktu hanya setengah jam. Ini secara dramatis meningkatkan waktu produktif alat dan menurunkan biaya yang dikeluarkan untuk bahan habis pakai.” Ingin tahu lebih banyak mengenai produk gom, silahkan hubungi gom@ilogoindonesia.id
Author: Patra C
Meningkatkan karakterisasi 3D dengan kinerja dan efisiensi yang lebih baik
Hari ini, ZEISS meluncurkan inovasi terbarunya dalam bidang mikroskopi sinar-X: ZEISS VersaXRM 730®. Sistem baru ini menawarkan tingkat kinerja, pilihan, dan aksesibilitas yang belum pernah ada sebelumnya bagi para peneliti. Seiring dengan pesatnya perkembangan teknologi, penting bagi para peneliti untuk memiliki akses ke kemampuan mutakhir yang dapat mengikuti perubahan lanskap. ZEISS VersaXRM 730 dirancang untuk memenuhi kebutuhan dinamis ini, menawarkan kinerja resolusi terobosan serta throughput dan waktu hasil yang lebih cepat untuk mempercepat produktivitas. Sistem panduan dan kontrol intuitif dari platform ini, ZEN navx™ yang telah memenangkan penghargaan, membawa aksesibilitas ke tingkat berikutnya, dengan mengakomodasi pengguna dari berbagai tingkat keterampilan. Mode FAST memberikan tomografi dalam satu menit, secara dramatis mempercepat pencitraan 3D dengan menggunakan pengumpulan data gerakan sampel yang kontinu. “Microskopi sinar-X 3D yang sukses memerlukan eksplorasi yang efisien, penargetan fitur yang akurat, dan kemampuan yang kuat untuk memungkinkan penemuan baru. Dengan teknologi baru yang dipatenkan dan dikemas dalam lingkungan perangkat lunak yang telah memenangkan penghargaan, ZEISS VersaXRM 730 menawarkan kinerja sinergis yang benar-benar melampaui jumlah bagiannya,” kata Martin Fischer, Kepala Penjualan dan Layanan Global. “Kami telah memanfaatkan platform XRM yang paling terbukti dan serbaguna, yang mencerminkan komitmen kami terhadap keunggulan dan terus mendorong kemajuan dalam bidang mikroskopi sinar-X 3D.” Peningkatan produktivitas dan aksesibilitas melalui desain yang berorientasi pada pengguna Sistem panduan dan kontrol ZEN navx merupakan pendekatan sistematis yang mengintegrasikan panduan bawaan, alur kerja otomatis, dan wawasan sistem cerdas. Sistem ini memungkinkan pengguna baru di lingkungan yang sibuk untuk segera produktif, mendapatkan hasil eksperimen dengan lebih mudah dan efisien, serta memperoleh data yang tepat sejak pertama kali tanpa perlu pelatihan intensif. Selain itu, pengguna berpengalaman dapat memanfaatkan seluruh kemampuan platform. ZEN navx juga menyediakan perlindungan sistem dan sampel melalui fitur SmartShield bawaan. ZEN navx File Transfer Utility (FTU) secara otomatis mentransfer data dari mikroskop ke lokasi lain, memastikan pengguna dapat mengakses informasi mereka di tempat dan waktu yang dibutuhkan. “Perangkat lunak navx yang baru telah sangat membantu dalam meningkatkan alur kerja untuk memperoleh dataset 3D,” ujar Profesor André Phillion dari Departemen Ilmu Material dan Teknik di Universitas McMaster, Ontario, Kanada. “Dengan fitur keselamatan dan pengetahuan sampel yang terintegrasi, sistem ini sangat berguna dalam melatih peneliti muda untuk menjadi pengguna sistem yang mandiri. Sistem ini juga membantu mengurangi waktu yang diperlukan untuk menyiapkan pemrosesan sampel.” Mencapai proses cepat dalam pencitraan atau pemeriksaan sampel dengan tomografi dalam waktu satu menit Ekstensi panel datar opsional (FPX) pada seri ZEISS VersaXRM semakin meningkatkan fleksibilitas, memungkinkan tomografi dalam satu menit melalui Mode FAST. Mode FAST memberikan navigasi 3D yang hampir waktu nyata untuk semua sampel berkat integrasi penuh dengan alur kerja Volume Scout di ZEN navx. Kombinasi desain detektor, termasuk detektor 40x-Prime dengan resolusi spasial 450 nm, memungkinkan studi berbagai ukuran dan jenis sampel secara efisien dan akurat. Dengan lebih banyak foton sinar-X yang tersedia di ZEISS VersaXRM, pengguna dapat mencapai hasil yang lebih cepat untuk berbagai ukuran sampel tanpa mengorbankan resolusi. ZEISS VersaXRM 730 juga dilengkapi dengan teknologi AI yang inovatif, membuka kemampuan aplikasi baru yang sepenuhnya. DeepRecon Pro yang sangat efektif, sebuah modul dari Advanced Reconstruction Toolkit, kini menjadi fitur standar pada platform ZEISS VersaXRM, disertai dengan workstation berkinerja tinggi dan lisensi perangkat lunak selama dua tahun. Inovasi dalam throughput dan kualitas gambar, baik dari segi perangkat keras maupun perangkat lunak, membantu pengguna memaksimalkan dampak penelitian mereka. ZEISS VersaXRM 730 dan VersaXRM 615 kini sudah tersedia. ZEISS mengundang para peneliti untuk merasakan kekuatan tomografi yang sempurna—untuk setiap pengguna, setiap sampel, setiap waktu—dengan sistem ini. Ingin tahu lebih banyak mengenai produk GOM, silahkan hubungi gom@ilogoindonesia.id
